有研新材属靶材第二梯队 行业规模将达33亿

中国半导体溅射靶材行业规模快速增长，2017至2024年从14亿元增至26亿元，年复合9.25%，预计2026年达33亿元。行业受益于晶圆产能扩张、先进制程突破及第三代半导体应用，成长空间大。有研新材属行业第二梯队，是国产化重要力量。