【观点】有研新材等靶材龙头完成成熟制程全面认证，国产化拐点明确

中研网2026年7月9日发布的半导体材料行业深度研报指出，靶材作为晶圆制造核心材料，国产化落地拐点明确。文中明确提及有研新材与江丰电子、阿石创等本土龙头，在铝靶、铜靶、钛靶、钨靶等主流金属靶材领域已完成8英寸、12英寸成熟制程全面认证，实现大规模替代。2026年半导体靶材整体国产化率突破40%，成熟制程领域国产化率超50%，成为国产化落地最成熟、业绩兑现最明确的赛道。研报认为，有研新材等企业凭借高性价比、快速响应优势，持续替代海外份额，订单饱满，景气度延续。