【观点】东吴证券看好AI服务器电容升级，有研新材等上游材料标的受益

东吴证券研报指出，AI算力升级驱动电容需求升级，MLCC是核心，高端产能紧缺推动供需改善。以GB300/Rubin迭代为例，单柜MLCC用量和价值量显著提升，全行业AI服务器电容市场空间预计由2026年约361亿元提升至2030年约2300亿元。上游材料环节，陶瓷粉体和镍粉等高端产品价格翻番，国产替代加速。投资建议中明确关注上游材料标的有研新材，认为其受益于AI服务器电容升级趋势。