【经营】有研新材拟投15亿加码高端半导体靶材扩产

有研新材7月30日晚发布两项高端靶材扩产议案，总投资规模约15亿元。其中，集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目投资4.86亿元，将新增高端靶材产能30000块/年，聚焦7nm以下先进制程；另投资9.88亿元建设高端靶材保障能力及特种靶材产业化项目。

公司表示，现有德州基地产能已接近饱和，无法满足头部客户订单需求。项目计划于2026年9月启动建设，2027年9月投产，预计2028年12月完成投资。