【观点】券商看好半导体靶材翻倍空间，有研新材涨停

券商观点认为，逻辑芯片向7-3nm迭代、3D-NAND与HBM工艺升级及先进封装共同推升单片晶圆靶材用量与单位价值，全球半导体靶材远期市场规模有望超70亿美元，较当前有翻倍空间。

有研新材主营高纯金属靶材、先进稀土材料等战略性新材料，产品覆盖集成电路用薄膜材料、贵金属、稀土金属、特种红外光学等。

11月5日半导体设备ETF涨9.40%，有研新材涨停，反映市场对该细分赛道景气度的认可。