台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速（附股）

台积电自2025年1月31日起对16/14纳米及以下产品实施新的封装认证要求，可能导致中国大陆IC设计公司生产计划被打乱、交货延迟和市场竞争劣势。长期来看，外部地缘政治不确定性可能加速中国大陆半导体产业链国产替代，中芯国际等本土企业有望获得更多市场机会，有研新材作为国产半导体材料供应商之一也可能受益。