光大证券—电子行业半导体材料系列报告之二：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速—250313

半导体材料市场结构分析显示，硅片/其他衬底成本占比最高（20.72%），封装基板、湿电子化学品等紧随其后。行业报告指出AI与晶圆厂扩建推动市场回暖，高端材料国产化进程加速。投资建议提及有研新材等公司，但提示需求不及预期、宏观经济波动及行业竞争加剧等风险。