亨通股份发力高端铜箔，技术突破助力AI发展

民生证券研报指出，亨通股份在电子铜箔和锂电铜箔领域重点布局高端产品，已实现6微米、4.5微米铜箔及高温延伸铜箔、低轮廓铜箔、反转铜箔等技术突破，其中反转铜箔实现进口替代。行业层面，华泰证券认为铜箔轻薄化、高强度、低粗糙度是发展方向，AI需求拉动高端电子铜箔增长，亨通加工费企稳回升。同期诺德股份推进资产重组，洁美科技布局复合集流体，江苏英联获铜箔退卷装置专利。