亨通股份技术产能双突破 前三季营收猛增

亨通股份在铜箔技术方面取得显著进展，具备从4.5μm到8μm锂电铜箔的批量供货能力，并掌握了更先进的3.5μm技术。

公司正通过内蒙古的氨基酸产业基地投资，新增年产能11,880吨，以完善产业链布局。

同时，公司加速开发HVLPⅢ、RTF—Ⅲ等高端电子电路铜箔产品，已有RTF、LP、HTE等高附加值产品实现量产，满足5G及AI对高频高速PCB的需求。

财务数据显示，2025年前三季度公司营收同比增长38.94%，但归母净利润仅微增0.68%。