【观点】亨通股份高端铜箔受益AI算力升级
2026-03-25
英伟达GTC大会落幕,AI算力硬件升级带动高端CCL与PCB材料体系受到关注。亨通股份作为高端铜箔国产替代先锋,其HVLPII、RTF—III等高阶铜箔正进行送样测试,RTF铜箔表面粗糙度低于国标30%,并绑定生益科技、南亚新材等头部CCL厂商,高端铜箔产能扩张。整个材料升级以性能达标、工艺可量产为导向,为AI服务器硬件迭代提供底层支撑。
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