【观点】亨通股份铜箔业务三重红利驱动,成长前景可期
2026-05-12
2026年,PCB与铜箔行业在AI算力与新能源需求共振下迎来高景气周期,高端产能持续紧缺。
亨通股份铜箔业务产能快速扩张至2.5万吨/年,并实现RTF、HVLP等高端技术突破,客户覆盖生益科技、比亚迪等头部厂商,深度受益行业红利。
公司处于产能释放、国产替代和行业量价齐升三重红利叠加期,业绩增长确定性强,未来成长前景广阔。
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亨通股份铜箔业务产能快速扩张至2.5万吨/年,并实现RTF、HVLP等高端技术突破,客户覆盖生益科技、比亚迪等头部厂商,深度受益行业红利。
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