【重大】亨通股份拟定增募资不超36亿元 投建高端铜箔项目
2026-08-13
亨通股份披露定增预案,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过36亿元。扣除发行费用后,募集资金将主要用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目建设,以及补充流动资金,其中产业园项目计划新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔产能,剩余9亿元募集资金将用于补充公司流动资金。
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