【重大】亨通股份拟定增募资不超36亿元投建高端铜箔产业园项目
2026-08-14
亨通股份2026年8月14日披露第十届董事会第三次会议决议,审议通过2026年度向特定对象发行A股股票系列议案。
本次向特定对象发行A股股票数量不超过发行前总股本的30%,募集资金总额不超过36亿元,发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者,所有认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。
本次募集资金中27亿元用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目建设,剩余9亿元用于补充流动资金,相关议案尚需提交公司股东会审议通过后方可实施。
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本次向特定对象发行A股股票数量不超过发行前总股本的30%,募集资金总额不超过36亿元,发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者,所有认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。
本次募集资金中27亿元用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目建设,剩余9亿元用于补充流动资金,相关议案尚需提交公司股东会审议通过后方可实施。
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