【重大】拟定增募资36亿元加码高端铜箔与AI算力

亨通股份于近期披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过36亿元。其中27亿元将投入绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目，9亿元用于补充流动资金。该项目由子公司亨通铜箔实施，旨在新增年产5万吨电解铜箔产能，聚焦锂电铜箔极薄化及电子铜箔低轮廓与高频高速方向。

预案显示，发行对象不超过35名特定投资者，且认购上限设定以防范控制权变动风险。公司表示，此举旨在把握新能源与AI算力驱动下的高端铜箔市场结构性机遇，解决国产高端产品供需矛盾。