【观点】PET铜箔迎多重利好，铜峰电子受益行业趋势

摩根大通预警2026年全球铜市将出现13万吨供应缺口，日本厂商Resonac自3月1日起上调铜箔基板售价超30%，AI算力浪潮推动高端HVLP铜箔需求爆发。PET铜箔凭借复合结构降低铜材用量，精准匹配AI服务器、新能源汽车等高端场景，行业供需错配持续强化盈利空间。

铜峰电子作为电子薄膜与铜箔企业，依托现有产业链积极布局复合铜箔产品，有望在行业替代与成长逻辑中受益。