【技术】铜峰电子5月11日融资融券数据更新，两融余额超历史分位

铜峰电子5月11日获融资买入3242.40万元，当前融资余额3.37亿元，占流通市值的5.66%，超过历史50%分位水平。

融券方面，5月11日融券偿还600股，融券卖出500股，融券余额33.10万元，超过历史70%分位水平。

综上，两融余额3.37亿元，较昨日上升0.01%，超过历史50%分位水平。