【技术】铜峰电子融资买入增加,两融余额上升
2026-05-23
铜峰电子5月22日获融资买入6852.84万元,融资余额3.34亿元,占流通市值5.34%,超过历史50%分位水平。
融券方面,铜峰电子5月22日融券卖出1500股,融券余额35.97万元,超过历史70%分位水平。
综上,铜峰电子当前两融余额3.35亿元,较昨日上升2.15%,两融余额超过历史50%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券方面,铜峰电子5月22日融券卖出1500股,融券余额35.97万元,超过历史70%分位水平。
综上,铜峰电子当前两融余额3.35亿元,较昨日上升2.15%,两融余额超过历史50%分位水平。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜