【技术】铜峰电子融资余额上升超历史分位水平
2026-05-27
铜峰电子5月26日获融资买入5279.56万元,当前融资余额3.54亿元,占流通市值的5.64%,超过历史60%分位水平。
融券方面,融券余额35.38万,超过历史70%分位水平。
综上,两融余额3.55亿元,较昨日上升1.92%,超过历史60%分位水平。
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融券方面,融券余额35.38万,超过历史70%分位水平。
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