【技术】平高电气融资余额超历史高位，两融余额增

平高电气2月4日获融资买入4541.28万元，融资余额达12.92亿元，占流通市值的4.34%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券卖出7.91万元，融券余额550.54万元，超过历史70%分位水平。

两融余额合计12.97亿元，较昨日上升0.94%，超过历史70%分位水平，融资余额长期增加显示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。