【技术】平高电气5月20日融资融券数据公布

平高电气5月20日融资买入4222.31万元，融资余额13.40亿元，占流通市值的4.45%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出73.07万元，融券余额1378.80万，超过历史70%分位水平。

两融余额合计13.54亿元，较昨日下滑0.02%，超过历史70%分位水平。