【技术】平高电气6月10日融资余额12.77亿元,两融余额下滑1.25%
同花顺iNews
2026-06-11
平高电气6月10日获融资买入1409.67万元,融资偿还3002.08万元,融资余额12.77亿元,占流通市值5.16%,超过历史90%分位水平。融券方面,融券卖出5.83万元,融券余额1090.52万元,超过历史70%分位水平。两融余额12.88亿元,较昨日下滑1.25%,仍超过历史70%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜