天通股份：天通股份关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告

天通控股股份有限公司发布了2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告。报告显示，公司通过非公开发行股票募集了23.45亿元，主要用于大尺寸射频压电晶圆项目和新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目。截至2024年底，公司已累计投入募集资金9.02亿元，剩余募集资金15.14亿元。募集资金投资项目未出现异常情况，但项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。