天通股份:实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目
2024-12-27
天通股份正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目,其中包括铌酸锂晶体材料的生产。公司表示这将提升其市场占有率和核心竞争力。铌酸锂具有广泛的应用前景,涉及光通信、航天航空、量子通信等多个领域。
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