天通股份：公司坚持晶体材料和关键装备、粉体材料和关键装备两条战略主线，电子材料产品广泛应用于汽车电子、通讯电子、光伏风电、光电显示等下游领域

投资者对公司今年股价表现不佳表示担忧，质疑公司战略及市场反应速度，并询问年报扭亏可能性。公司回应称其专注于材料设备双轮驱动战略，业务涵盖软磁、蓝宝石及压电晶体材料和相关设备的研发生产，产品应用于多个领域。公司强调核心竞争力在于粉体和晶体的热场技术及材料加工技术，认为资本市场波动受多重因素影响，管理层将专注提升经营业绩。