天通股份技术突破与业务扩展受关注

天通股份在投资者问答中透露，第二大股东潘建清及其控制的天通高新集团分别质押了占公司总股本2.63%和7.36%的股份。公司已掌握6英寸、8英寸铌酸锂晶体技术，并成功研发12英寸铌酸锂晶体，正优化工艺降低成本。为子公司天通银厦提供3亿元担保，以支持其蓝宝石材料业务发展。压电晶体材料2024年收入同比增长122.28%，毛利率提升。研发投入费用化处理基于合规性考虑，研发成果显著。海外储能业务已实现欧洲公司订单交付。12英寸铌酸锂晶体主要应用于光通信、量子计算、光子芯片等领域，成本优势明显。公司产品在AI算力相关领域有应用潜力。