天通股份8月28日融资买入2081.57万元 融券余额217.86万

天通股份（sh600330）2025年8月28日获融资买入2081.57万元，占流通市值的1.06%，融资余额为7.15亿元；融券方面，当日融券偿还18100股，融券卖出2400股，按当日收盘价计算卖出金额21768.0元，融券余额217.86万元。5日融资走势显示，融资余额从8月22日的6.97亿元波动至8月28日的7.15亿元；融券余额从8月22日的201.73万元逐步增加后略降，8月28日较前一日减少0.68万元至217.86万元。