天通股份8月29日融资买入987万 融券余额264万

天通股份（sh600330）2025年8月29日获融资买入987.31万元，融资余额为7.25亿元；当日融券卖出40800股，卖出金额38.76万元，融券余额264.67万元。近5日融资余额呈波动变化，8月25日至29日分别为7.03亿元、6.92亿元、6.94亿元、7.15亿元、7.25亿元；融券余额逐步上升，同期分别为209.93万元、218.35万元、218.54万元、217.86万元、264.67万元。