天通股份技术突破叠加行业利好 国产替代提速

美国拟撤销部分企业在华芯片制造设备采购许可，利好国产半导体设备及材料产业链。天通股份年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目稳步推进，掌握12英寸光学级铌酸锂晶体等核心技术，产品应用于5G通信、高速光通信、AI及AR等高端场景；芯片电感已成功应用于AI服务器电源模块，蓝宝石晶体材料在LED领域销售额同比增长46%；公司还是国内少数实现8英寸铌酸锂晶片量产的企业，打破国外垄断实现国产替代。