天通股份推进蓝宝石先进封装应用及产能布局

2025年9月4日，天通控股股份有限公司董事长郑晓彬在CSEAC展会上发表演讲，介绍公司在蓝宝石及磷酸锂材料领域的技术布局与应用进展。在蓝宝石领域，其凭借高硬度等特性正推进在先进封装领域的应用，有望替代传统陶瓷载板解决硅片翘曲破碎问题，明年将出现蓝宝石在先进封装载盘上的应用；同时与国内外大厂及先进封装企业合作推进3D堆叠工艺。在光学应用方面，蓝宝石从显示背光、LED照明拓展至Micro LED显示及AR眼镜光基应用，AR眼镜相关应用快速推进。公司还联合合作伙伴推进蓝宝石基磷酸锂复合材料产业化，助力高频升级器件及下一代磷酸锂光学调制器发展。在磷酸锂材料领域，公司自2016年切入，目前已跻身全球前列，产品覆盖4—12英寸，当前最大应用场景为射频领域，随着人工智能产业发展，用于3.2T及下一代光模块的薄膜磷酸锂材料关注度攀升。产能方面，蓝宝石晶片4英寸月产量达60万片，6英寸2.5—3万片，8英寸0.8—0.9万片；公司依托自主装备及长晶技术，建成1000台蓝宝石育晶炉，年产能约4700吨，构建2—12英寸全尺寸衬底片精密加工产线，形成从晶体生长到衬底成品的全链条技术闭环，产品赋能氮化镓功率器件、先进封装、LED衬底及消费电子等高端领域。