天通股份项目推进 AI服务器应用落地 回购实施
2025-09-08
天通股份2025年8月26日半年报显示,公司年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目稳步推进,6月成功制备12英寸铌酸锂晶体,产品面向5G通信、高速光通信、AI及AR等高端场景。华泰研究8月27日报告指出,公司芯片电感已应用于AI服务器电源模块;同日半年报披露,蓝宝石晶体材料在LED领域销售额同比增长46%。此外,9月3日互动易信息显示,截至8月底公司已累计回购支付金额48.54万元。
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