天通股份9月10日融资买入1716.57万元 融券余额下降
2025-09-11
天通股份(sh600330)2025年09月10日获融资买入1716.57万元,占流通市值的2.15%,融资余额为9.96亿元;融券方面,当日融券偿还4200股,融券卖出0股,融券余额369.47万元。5日融资走势显示融资余额在9.47亿至9.96亿元间波动;融券余额连续三日下降,从9月8日的417.95万元降至10日的369.47万元。
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