天通股份子公司将分享蓝宝石晶圆技术进展

天通股份全资子公司天通银厦新材料是用改良泡生法制造大尺寸蓝宝石晶体的行业龙头企业。9月19日，该公司副总经理、技术负责人康森将在2025第二届全国高纯氧化铝粉体制备技术及应用交流大会上带来《大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势》报告。康森专注于蓝宝石晶体材料生长及加工技术，实现多项原创性技术突破，包括100kg到1000kg蓝宝石晶体生长（技术达世界领先水平）、超薄超平整晶圆精密加工技术（实现高端显示用8英寸蓝宝石衬底晶片自主可控），并拥有多项知识产权核心技术、主导编制3项国家标准及多项专利。