碳化硅散热概念走强 天通股份9月涨幅超20%

碳化硅成为芯片散热新路线，华为公布相关专利，英伟达计划在新一代处理器中采用碳化硅基板提升散热性能。受此影响，A股碳化硅概念股9月以来上涨，天通股份（600330）9月以来涨幅超过20%，同时获融资资金加仓金额超过3亿元。