天通股份9月30日两融余额10.37亿元 环比降4.25%

天通股份9月30日获融资买入8005.94万元，融资偿还12551.06万元，当前融资余额10.35亿元，占流通市值的7.73%，超过历史80%分位水平。融券方面，当日融券卖出1.84万股，卖出金额19.98万元，融券偿还6.81万股，融券余额219.92万元，超过历史70%分位水平。截至9月30日，两融余额10.37亿元，较前一日下滑4.25%，两融余额超过历史70%分位水平。