AI算力需求爆发、国产替代加速天通股份压电晶体业务迎双重利好

近日，AI算力需求的爆发和国产替代进程的加速为天通股份的压电晶体业务带来双重利好。天通股份在铌酸锂晶体领域表现出色，成功掌握大尺寸铌酸锂晶片制备的关键核心技术，并已量产6英寸和8英寸产品。公司在光通信和无线射频领域的应用前景广阔，预计2025年全球铌酸锂晶体市场规模将达到35.0—40.4亿元，年均复合增长率17.9%—23.6%。分析人士认为，天通股份有望凭借领先技术和稳定产能实现业务拓展和盈利能力提升。