天通股份战略调整募投项目，加码高端晶圆布局

天通股份于2025年12月29日召开董事会，审议通过关于变更部分募投项目的议案。公司将对“大尺寸射频压电晶圆项目”进行战略调整。

核心变更包括：优化产品结构，将总产能由年产420万片缩减至210万片，但新增年产42万片的高端压电异质晶圆产能，以提升产品附加值和盈利能力。同时，项目的建设完成期限将从2026年12月延期至2029年12月。

此外，公司将调整募集资金在实施主体间的分配，使用募集资金向全资子公司天通精美科技有限公司增资4亿元并提供借款1.5亿元，以更好地推进项目建设。公司表示，本次调整旨在把握5G通信、物联网发展机遇，强化核心竞争力，项目预期经济效益良好。