天通股份压电晶体材料需求看涨，募投项目升级提升价值

公司表示，压电晶体材料下游需求受到数据中心高速率趋势影响将进一步增长。铌酸锂光通芯片相较于硅光在带宽、功率损耗方面具有优势。

近期公告的募投项目是对大尺寸射频压电晶圆项目的现有工艺流程进行优化升级，新增离子注入、晶圆键合等关键工艺环节。这将进一步增加公司产品种类，优化产品结构，提升产品价值。