天通股份蓝宝石封装技术获突破,已送样并小批量产
2026-01-05
天通股份在互动平台披露其蓝宝石晶体材料在3D封装领域的具体进展。公司确认,该技术由公司自身实施,产品开发已完成并已向客户送样。
同时,公司已建立了该产品的小批量生产线。该产品主要应用于3D堆叠封装、临时键合载盘及先进GaN功率器件等前沿领域。
同时,公司已建立了该产品的小批量生产线。该产品主要应用于3D堆叠封装、临时键合载盘及先进GaN功率器件等前沿领域。
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