【经营】压电晶体技术突破，AR应用验证中

天通股份在投资者关系活动中透露，其压电晶体业务已掌握异质晶圆键合双工艺路线技术，覆盖长晶、切片等关键工序。公司认为该技术将成为未来量产化应用的主流路径，既能利用半导体硅成熟产业链，又能发挥压电材料光电性能。

同时，压电晶体材料在AR眼镜上的应用正在进行技术验证，展现出解决彩虹纹等行业痛点的优势，有望推动业务拓展。