【技术】天通股份融资余额超历史90%分位
2026-03-10
天通股份3月9日融资买入1.42亿元,融资余额11.30亿元,占流通市值5.85%,超过历史90%分位水平;融券卖出59.78万元,融券余额638.36万元,超过历史70%分位水平。
两融余额合计11.36亿元,较昨日下滑4.37%,超过历史70%分位水平。
两融余额合计11.36亿元,较昨日下滑4.37%,超过历史70%分位水平。
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