【观点】光芯片巨头扩产，天通股份受益于TFLN材料需求

在2026年光纤通信大会（OFC）上，光通信巨头Lumentum和Coherent均宣布了磷化铟（InP）等光芯片核心材料的扩产计划，以应对AI算力集群扩张带来的需求。我们认为本次扩产计划是各巨头面对AI算力集群规模持续扩张做出的前瞻性布局，也从供给端确认光芯片需求有望维持高景气度。

报告同时指出，在AI驱动下，光芯片正从单一材料竞争走向多材料体系协同发展，其中薄膜铌酸锂（TFLN）是下一代超高带宽明星材料。我们认为，几大材料体系占据不同战略地位，有望在技术迭代中共同受益。

在投资机会部分，报告将天通股份列为薄膜铌酸锂（TFLN）衬底材料的受益标的。