【技术】融资余额超历史90%分位

天通股份4月23日获融资买入10.80亿元，当前融资余额18.51亿元，占流通市值的5.86%，超过历史90%分位水平，显示融资资金活跃。融券方面，当日融券卖出160.26万元，融券余额1404.67万，超过历史70%分位。

两融余额合计18.65亿元，较昨日微降0.02%，仍超过历史70%分位水平。