【技术】融资余额超历史高位,两融余额显著上升
2026-05-13
天通股份5月12日融资买入7.78亿元,融资余额达24.07亿元,占流通市值的5.97%,超过历史90%分位水平,显示融资资金积极流入。
融券方面,融券余额为1668.60万元,超过历史70%分位水平。
总体两融余额24.23亿元,较前一日上升5.91%,超过历史70%分位水平,表明市场对该股的关注度和交易活跃度较高。
融券方面,融券余额为1668.60万元,超过历史70%分位水平。
总体两融余额24.23亿元,较前一日上升5.91%,超过历史70%分位水平,表明市场对该股的关注度和交易活跃度较高。
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