【观点】AI算力互联材料战争分析，天通股份为TFLN上游观察对象

文章深度分析AI算力互联从光模块向材料层升级的趋势，指出硅光、InP、TFLN和电光聚合物等技术路线各有分工，A股投资机会将沿产业链扩散。

天通股份作为TFLN薄膜铌酸锂的上游晶体材料供应商，产品涉及铌酸锂、钽酸锂等晶体材料，是TFLN材料端的重要观察对象，逻辑在于技术扩散可能带来关注。