【观点】AI光互联与量子标准共振，天通股份卡位铌酸锂晶圆上游

在AI光互联速率升级与量子器件国家标准落地的双重驱动下，薄膜铌酸锂被视为光芯片上游的高弹性材料方向。天通股份已实现8英寸光学级铌酸锂晶体及晶圆量产，并完成12英寸晶圆制备，作为上游大尺寸晶圆核心国产供应商，卡位价值随下游放量而抬升；公司还与中际旭创签订长期供货协议，产能处于爬坡阶段。

不过，铌酸锂业务体量仍有限，晶体原料高纯五氧化二铌依赖进口，且扩产爬坡与客户验证节奏可能不及预期，需关注订单兑现和产能释放进度。