天通股份:公司的软磁材料以及压电晶体材料与AI芯片产业存在产品应用上的关联
2025-01-23
同花顺金融研究中心报道,投资者询问天通股份的产品是否能应用于更高级的AI芯片。公司回应称其软磁材料及压电晶体材料与AI芯片产业存在应用关联,但业务占比较小。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
