天通股份：公司的材料和装备业务核心竞争力主要是依托粉体和晶体的热场技术以及材料加工技术能力

天通股份在同花顺金融研究中心回答投资者提问时表示，公司核心竞争力体现在材料和设备的双轮驱动战略，涵盖软磁材料、蓝宝石晶体材料及压电晶体材料的研发生产，以及各类长晶炉、开方机等设备。公司的电子材料产品广泛应用于汽车电子、通讯电子等领域，高端装备产品应用于光伏、半导体、新能源锂电等领域。公司在粉体和晶体热场技术及材料加工技术方面具备核心竞争力，并建有国家级研发平台，承担国家重大科技项目，多次荣获国家奖项，主导或参与制定多项国际、国家标准。