天通股份康森：大尺寸蓝宝石晶圆技术发展及其在半导体领域的应用

在2025功率半导体制造及供应链高峰论坛上，天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO康森分享了大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其在半导体领域的应用趋势。报告指出，新型显示技术的成熟将推动衬底材料向大尺寸发展，但也面临晶体材料品质一致性要求提高和大尺寸晶圆加工技术不成熟等挑战。天通银厦是天通控股股份有限公司全资子公司，专注于大尺寸蓝宝石晶体制造，其技术已达到世界领先水平。