【市场】台积电上调半导体预期推动先进封装发展
2026-05-14
2026年5月14日,台积电在行业演示材料中正式上调全球芯片市场长期预期,将2030年全球半导体市场规模预测从1万亿美元提升至超1.5万亿美元,AI成为推动芯片行业规模扩张的核心动力。先进封装领域迎来明确发展机遇,台积电CoWoS技术产能预计快速增长,芯片产业将受益于AI算力投资转型。
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