政策与技术双驱动，半导体设备迎利好

近期芯片产业链‘卖铲子’领域半导体设备催化频繁，上周五相关板块再度活跃。

消息面上，为了继续鼓励和支持国产芯片，媒体报道称我国正在考虑推出一项价值高达700亿美元的激励计划，以资助和支持其芯片制造产业。有业内人士指出，该方案拟拨出2000亿元人民币（约合280亿美元）至5000亿元人民币的补贴和其他融资支持资金，但这些激励措施的最终细节、具体金额和目标企业仍在商讨中。上游半导体设备方面，国金证券指出，根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。中证指数官网数据显示，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，标的指数中‘半导体设备’含量超5成，设备材料集成电路设计三行业占比超9成，均为芯片产业链上/中游国产替代的攻坚领域、成长空间广阔。